Báo cáo của IDC đánh giá tác động của địa chính trị đến chuỗi cung ứng bán dẫn châu Á. Theo hãng nghiên cứu, với nhiều quốc gia thực hiện các chính sách bán dẫn và chip của riêng mình, các nhà sản xuất bán dẫn phải đưa ra kế hoạch “Trung Quốc + 1” hoặc “Đài Loan + 1”.

Ảnh minh họa

Điều này thúc đẩy cục diện mới cho ngành công nghiệp đúc chip và lắp ráp/thử nghiệm, dẫn đến phát triển chung của cả khu vực trong chuỗi cung ứng.

“Dịch chuyển địa chính trị về căn bản thay đổi cuộc chơi bán dẫn. Dù tác động tức thời có thể chưa rõ ràng, các chiến lược dài hạn đang tập trung nhiều hơn vào khả năng tự lực, an ninh và kiểm soát chuỗi cung ứng. Hoạt động của ngành sẽ chuyển từ hợp tác toàn cầu sang cạnh tranh đa khu vực”, Helen Chiang, trưởng nhóm nghiên cứu châu Á – Thái Bình Dương của IDC, nhận xét.

Thị phần lắp ráp và thử nghiệm bán dẫn toàn cầu.

Trong lĩnh vực lắp ráp và thử nghiệm bán dẫn (OSAT), xét đến tầm ảnh hưởng của địa chính trị, phát triển công nghệ và nhân tài, các nhà sản xuất thiết bị tích hợp (IDM) hàng đầu Mỹ và Trung Quốc đã bắt đầu đầu tư nhiều hơn vào Đông Nam Á. Doanh nghiệp OSAT cũng dần chuyển hướng chú ý từ Trung Quốc sang Đông Nam Á.

IDC dự báo, Đông Nam Á sẽ đóng vai trò ngày càng quan trọng trong thị trường OSAT. Đặc biệt, Việt Nam và Malaysia là các khu vực nhận sự chú ý đặc biệt trong việc phát triển lĩnh vực bán dẫn trong tương lai, khi hai nước có thể chiếm 10% thị phần toàn cầu vào năm 2027.

Trong chuyến thăm Mỹ vừa qua, Thủ tướng Phạm Minh Chính đã có các buổi làm việc với những tập đoàn hàng đầu lĩnh vực bán dẫn. Nhiều doanh nghiệp bán dẫn Mỹ đánh giá cao tiềm năng phát triển ngành công nghiệp bán dẫn của Việt Nam, trong đó chú ý đến hợp tác phát triển hệ sinh thái công nghiệp bán dẫn, và đặt nhà máy sản xuất tại đây về dài hạn.

Đến nay, Việt Nam cũng là điểm hội tụ của nhiều gã khổng lồ trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu như Intel, Samsung và Synopsys.

Địa chính trị làm thay đổi căn bản cuộc chơi bán dẫn

Trong khi đó, IDC nhận định thị phần của Đài Loan trong chuỗi cung ứng sản xuất chip, gồm lĩnh vực đúc chip, lắp ráp và thử nghiệm, sẽ suy giảm trong vài năm tới trong bối cảnh những thay đổi về chính sách bán dẫn và cạnh tranh địa chính trị phức tạp.

Thị phần xưởng đúc chip toàn cầu.

Cụ thể, thị phần của các nhà sản xuất chip Đài Loan trong lĩnh vực đúc sẽ giảm xuống 43% vào năm 2027, từ mức 46% của năm nay. Đối với lĩnh vực OSAT, các chuyên gia ước tính thị phần giảm xuống 47% vào năm 2027 từ mức 51% của năm ngoái.

IDC dự báo thị phần xưởng đúc và trong OSAT của Trung Quốc dự báo lần lượt đạt 29% và 22,4% trong cùng kỳ, tăng 2% và 22,1% so với năm nay.

Bán dẫn trở thành trung tâm cuộc chiến công nghệ toàn diện giữa hai nền kinh tế lớn nhất thế giới, với việc Mỹ áp đặt hàng loạt lệnh trừng phạt thương mại nhằm cản trở tham vọng tự chủ công nghệ của Bắc Kinh.

Phân tích từ IDC nhận định nỗ lực tự chủ công nghệ cao của Trung Quốc đã có tiến triển. “Mặc dù Trung Quốc gặp thách thức trong việc phát triển các quy trình sản xuất chip tiên tiến, song những quy trình đã hoàn thiện của nước này phát triển nhanh chóng”, trích báo cáo.

Theo báo cáo của công ty nghiên cứu TrendForce công bố vào tháng 7, các nhà sản xuất chip của Trung Quốc dự kiến sẽ tăng thị phần về công suất sản xuất các tấm wafer 12 inch lên 26% vào năm 2026, tăng từ mức 24% của năm 2022.